BOSTIK WOOD H100 PROJECT-P гибридный клей для паркета 14 кг

Назначение:

WOOD H100 PROJECT-P гибридный однокомпонентный клей нового поколения для паркета и инженерной доски. Клеевой состав не содержит компоненты, способные повлиять на древесину паркета: воду, органические растворители, эпоксидные компоненты, фталаты и изоцианаты.

WOOD H100 PROJECT-P предназначен для укладки деревянных напольных покрытий стандартных размеров:

• многослойной паркетной/инженерной доски шириной до 120 мм согласно DIN EN 13489, в т.ч. на подготовленное минеральное основание;
• штучного (в т.ч. покрытого лаком) и щитового паркета толщиной до 22 мм;
• мозаичного паркета;
• укладки паркета на ребро;
• приклеивания фанеры, ДСП, OSB, пробковой подложки (на горизонтальные поверхности).

Область применения:

Прочные впитывающие и невпитывающие основания:

• подготовленные бетонные поверхности;
• стяжки на цементной основе;
• выровненные цементными и ангидридными нивелирующими смесями минеральные основания;
• уложенная ранее керамическая плитка, старый паркет, подготовленные соответствующим образом;
• подготовленные ДСП, фанера, OSB.

Свойства:

• совместим с большинством видов покрытий;
• без запаха;
• без воды и растворителя в составе;
• длительный срок службы;
• сохраняет эластичность после нанесения;
• уменьшает напряжение между паркетом и основанием;
• экономичный расход материала;
• легко очищается с инструмента.

Подготовка поверхности:

Основание должно быть прочным и ровным, твердым, чистым, сухим, обеспыленным и обезжиренным. Температура поверхности основания к моменту укладки покрытия должна быть от +15^oС до +25^oС.
Влажность оснований на цементной основе не должна превышать 4%, ангидридных стяжек 0,5%. Если влажность основания превышает установленные значения, используйте специализированную грунтовочную систему BOSTIK HYTEC E336 XTREM.
Прочность минерального основания на сжатие должна быть не менее 20 МПа. Перепад высот (ровность) основания не более 2 мм по 2 метровому правилу. При недостаточной прочности и ровности, основание рекомендуется подготовить высокопрочной быстротвердеющей выравнивающей смесью Bostik. Для укрепления минерального основания рекомендуется использовать быстротвердеющую полиуретановую грунтовку BOSTIK HYTEC P510 RENORAPID.

Нанесение продукта:

Клей наносится на подготовленное основание специальным зубчатым шпателем рекомендованного профиля методом сплошного нанесения.
Клей инертен по отношению к большинству видов лаков, масел восков и т.д. Однако при укладке паркета обработанного лаком заводским способом необходимо проверить слой лака на совместимость с данным клеем.
Нанесение клея и укладка покрытия: Сначала необходимо уложить первую продольную полосу покрытия шириной до 1 м.
При этом плотно подогнать паркетные доски при помощи молотка и подбивочного бруска.
С помощью выбранного шпателя нанести клей на основание на первом участке работ. Сильно прижать укладываемый элемент покрытия к основанию, дополнительно зафиксировав его механическим креплением (опционально). Затем уложить следующий элемент, выполнив совмещение пазов, подбивку и так далее.
По периметру помещения необходимо предусмотреть компенсационный зазор, который впоследствии заполнить пробковым герметиком Bostik 3070/3071 и закрыть декоративным плинтусом. Правило расчета зазоров: 0,15% от самого большого размера поверхности, покрываемой паркетом.
Рабочее время клея составляет около 40 минут. В случае если покрытие не было уложено в течение этого времени, клей необходимо удалить с основания.
Ходить по паркету возможно не ранее, чем через 24 часа.
Последующую механическую обработку (циклевание и шлифовку) паркета рекомендуется начинать не ранее чем через 4-5 дней после укладки. Повышать температуру отопления (в т.ч. теплого пола) следует постепенно только спустя неделю после укладки.

Условия транспортировки и хранения:

Срок годности продукта 18 месяцев. Хранить клей в закрытой заводской упаковке при температуре от +5^oС до +30^oС, защищенном от прямых солнечных лучей в прохладном помещении.